nybjtp

DCWA 2025 Asiatesch Datenzentrumsausstellung: Beisit Fluid Connectors – Ermächtegt gréng Rechenleistung!

Den 8. Oktober war de Marina Bay Sands Convention Centre zu Singapur voller Aktivitéit, wéi d'Asia Data Centre Exhibition (DCWA) 2025 offiziell ugefaangen huet. Beisit huet seng lescht technologesch Leeschtungen an industriell Uwendungspraktiken duerch verschidde OCP (Open Compute Project)-zertifizéiert Flëssegkeetsverbinderprodukter a Léisunge presentéiert, an huet sech zesumme mat Branchenkollegen fir nei Méiglechkeeten an der digitaler Infrastruktur entdecken.

微信图片_2025-10-10_095528_465

Highlights vun der Ausstellung

Ënnert de ville Messestänn huet de Beisit-Stand ëmmer erëm eng héich Visitequote gehat, mat engem stännege Stroum vu Fachleit, déi sech informéiert hunn, wat en zu enger vun den diesjährege meescht diskutéierten Ausstellungen op der Foire mécht.

微信图片_2025-10-10_095534_080
微信图片_2025-10-10_095541_902
微信图片_2025-10-10_095600_703
微信图片_2025-10-10_095606_853

Ausgestallte Produkter

微信图片_2025-10-10_095623_345

Manifold (Stroumverdeelungs-/Sammlungsmodul):

Konstruéiert mat engem Gehäuse aus Edelstol a performante Dichtungsmaterialien, déi aussergewéinlech Drockresistenz bidden;

Ënnerstëtzt méikanaleg parallel Stroumverdeelung mat enger eenheetlecher a stabiler Stroumzouweisung;

Modularem Design kompatibel mat verschiddene Serien vu Schnellverbindungsfittingen;

Typesch Uwendungen: Verdeelung vu Flëssegkeetskühlung op Schrankniveau, Ofkillung vu Cluster fir verschidde GPU-Serveren.

 

Anlaaf-/Récklaafschläich:

Méischichteg verstäerkt Konstruktioun déi aussergewéinlech Drockresistenz bitt;

Kompatibilitéit mat engem breede Temperaturberäich mat aussergewéinlecher laangfristeger Alterungsbeständegkeet;

Konform mat internationalen Industriestandarden, a bitt garantéiert laangfristeg Qualitéit;

Typesch Uwendungen: Killmëtteltransfer tëscht Schrankraim, Wärmetauscherverbindungen op Ausrüstungsniveau.

 

Schnellverbinder Serie:

UQD/UQDB Serie: Mühelos Operatioun, einfach Asetzen an Entfernen, iwwerleeën Dichtungsleistung;

BMQC Serie: Blind-Mate-Design mat héijer Toleranzkapazitéit, ënnerstëtzt Hot-Swapping;

LQC Serie: Kompakt a liicht Design fir Ëmfeld mat limitéiertem Platz; benotzt e Gewënnverriegelungsmechanismus, deen eng mühelos Verbindung an Trennung och ënner Betribsdrock erméiglecht; einfach Operatioun mat garantéierter Sécherheet a Zouverlässegkeet;

Déi ganz Gamme entsprécht den oppene Standarden vun OCP a gëtt strengen Ausdauertester fir d'Insertion/Extraction ënnerworf, fir déi laangfristeg operationell Ufuerderunge vum Datenzenter gerecht ze ginn.

 

Kombinatiounspaneel mat Blindstop:

Verfügt iwwer verschidde Blind-Plug-Schnittstellen mat exzellenter Fehlausriichtungstoleranz;

Liwwert eng präzis Fluxverdeelung, ënnerstëtzt Uwendungen mat héijem Flux;

Typesch Uwendungen: Voll-Rack Flëssegkeetskühlsystemer, héichdichteg Rechenknoten.


Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 10. Oktober 2025